大家都知道智能手機由芯片、顯示屏、攝像頭、功能件、結構件、被動元件和其他部分組成。其中芯片（35%-50%）、顯示屏（10%-20%）、攝像頭（10%-13%）三類零部件成本占比最大，對手機整體性能影響也最深。相對于整機市場，在這些產業鏈上游領域美日韓領先優勢更大，中國的短板更明顯。但以華為海思、京東方、舜宇光學為代表，中國企業近年來在芯片、顯示面板、光學鏡頭等部分手機核心技術領域實現了從無到有的突破，逐步具備了與美日韓競爭的實力。

一、應用處理器（AP）

高通是全球手機應用處理器市場霸主。2018年Q1，高通在AP市場的占有率達到45%，其次為蘋果（17%）、三星LSI（14%）、聯發科（14%），華為海思市場份額預計在9%左右。其中蘋果、三星、華為芯片均只配套自家品牌的手機，高通則是小米OV的主要芯片供應商，聯發科主要側重于中低端市場。

手機應用處理器是一個高度壟斷的市場，能夠參與其中的玩家僅5家， 其中美國高通和蘋果兩家合計就占據了62%的份額。對于小米、OPPO、Vivo等整機廠來說，芯片的研發成本高、周期長、風險大，目前還沒有足夠的研發實力。

以小米為例，小米為了第一代松果芯片砸了幾十億，并把唯一一款搭載澎湃S1的小米5C作為重磅產品推向市場。雖然澎拜S1在CPU和GPU參數上和高通驍龍、海思麒麟并無多大差異，但由于處理器制程上明顯有落后，使得小米5C的續航和散熱能力受到詬病，最終也沒能如預期那般成為爆款。因此小米在2017年2月發布松果澎湃S1處理器后，到現在也未傳出S2處理器的消息。

目前中國手機芯片設計廠商僅有海思憑借華為在終端市場的表現維持約10%左右的份額，同時麒麟芯片的良好性能也增加了整機的口碑和品牌溢價。采用麒麟芯片后，2017年華為手機在價格300至400美金區間的銷量增幅高達150%。

二、基帶處理器（BP）

手機基帶處理器同樣是一個高度壟斷的市場，全球主要玩家只有高通、聯發科、三星LSI、海思、展訊和英特爾。2018年Q1，高通市場份額達到52%，其次為三星LSI（14%）、聯發科（13%）、海思（10%）。其中聯發科和紫光展銳（原展訊）均是側重中低端市場。

蘋果此前一直外掛高通的基帶處理器，盡管與高通發生糾紛后使得高通在BP市場份額有所下滑，但是英特爾則借機進入BP市場，一度成為蘋果的基帶芯片供應商。但鑒于基帶芯片研發難度之大，英特爾已經及時止損退出了這一市場，蘋果也與高通達成和解。

國內廠商僅有海思和紫光展銳能夠參與BP市場。海思目前維持10%左右的市場份額，但展銳由于在4G領域的技術積累不夠、2G與3G手機出貨量下降，目前的市場份額面臨下滑趨勢。

三、射頻芯片

基帶處理器中射頻芯片占到整個線路板面積的30%-40%，一款4G手機中前段射頻器件包括2-3顆功率放大器、2-4顆開關、6-10顆濾波器，成本達到8-10美元，而且隨著5G時代到來，未來射頻芯片的重要性還將進一步上升。

4G時代旗艦手機的射頻系統市場份額基本Skyworks、Avago（博通）、Murata、Qorvo、TDK五家美國和日本公司把持，中國在這個領域基本還處于空白。

射頻器件主要供應商

四、存儲芯片

韓國在存儲芯片領域優勢突出并壟斷過半市場，中國短板明顯。存儲芯片可以分為DRAM和NAND閃存，DRAM市場由三星、海力士和鎂光壟斷，NAND市場由三星、東芝、西部數據、鎂光、海力士、英特爾壟斷。

韓國在發展半導體初期將DRAM作為切入點，利用技術引進、收購、自主研發和反周期投資等多種手段建立技術、規模和成本優勢，連續多年市場份額超過80%，成為存儲芯片第一強國。之后韓國將技術與市場優勢擴大到NAND閃存市場，2018年第一季度NAND市場份額也超過50%。

由于韓國在DRAM的絕對領導地位，除了美國鎂光仍占超過10%的份額，其他競爭對手的市場份額基本在1%左右，無法形成威脅。華為海思雖然能夠自研應用和基帶處理器，但存儲芯片仍需依賴外部供應商。

我國在存儲芯片領域競爭力不足，兩個市場份額總額不超過1%。福建晉華曾希望與臺灣聯華電子合作開發DRAM，但由于聯華電子目前面臨鎂光盜竊技術產權的指控并遭到起訴，使得福建晉華與聯華電子的合作面臨不確定性，晉華本身也可能受到美國半導體設備和材料的禁運，DRAM開發進展可能受阻。

五、整體SOC

目前SoC市場中，有實力生產關鍵芯片的企業眾多，但能生產手機SoC芯片并具有一定規模的僅6家。其中有能力生產高端芯片的（例如包括可以自主學習的NPU模塊、高性能低能耗等）僅高通、蘋果、三星和華為4家。

美國、韓國仍擁有壟斷地位，但華為堅持近10年自主研發，終于在2014年成功研制麒麟芯片、并引發巨大的市場連鎖效應，搭載自主芯片的Mate7和P8因此大賣，讓華為真正站穩了手機的高端市場。華為海思競爭力的提升體現為兩方面：

1）市場地位與收入上升。由于手機芯片研發對資金、技術與人才要求極高，除了6大品牌外的中小品牌生存環境十分艱難，市場占有率基本為0，市場收入也呈斷崖式下跌。從近年的情況來看，僅三星、海思和高通保持收入增長，而三星和海思成長速度更快。其中，海思市場占比從2016年第三季度的6%上升至2017年第三季度的8%，期間收入增幅高達50%。

2）芯片性能上升。芯片根據操作系統可以分為安卓陣營與蘋果iOS兩大陣營。從綜合性能來看，蘋果A系列芯片遠超同期對標的安卓陣營芯片。但在安卓陣營里，華為麒麟已經成為主力選手，某些性能甚至高于同期對標的高通驍龍系列與三星獵戶座系列。以最新的蘋果A12、華為麒麟980、高通驍龍845和三星獵戶座9810對比，華為在內存、CPU、GPU均有出色表現。內存方面，得益于最新的CortexA76架構，對比上一代麒麟980內存延時時間大幅度降低，并且在部分高負荷工作情況下延遲情況優于驍龍845。

3）整體CPU性能方面，麒麟980實現性能翻倍的同時降低能耗55%，雖然絕對性能與蘋果A12還有較大差距，但在SPECint2006與SPECfp環境里，性能超過安卓陣營的驍龍845和獵戶座9810。

4）GPU性能方面一直是華為短板，此前問題在于性能低但能耗高。但此次麒麟980的GPU在圖形、物理、offscreen等系列測試下，均有良好的峰值表現和持續性表現，性能顯著提高。

六、 顯示屏

顯示屏領域中國大陸和韓國位于第一梯隊，中國臺灣和日本逐漸掉隊。雖然面板技術發源地為歐美，但目前生產與技術研發多集中在東亞，主要參與者為中國大陸、韓國、中國臺灣和日本。

從地區出貨量來看，中國大陸多年保持第一。與2016年對比，2018年上半年韓國、中國臺灣和日本的份額占比均有不同程度下滑，其中韓國份額下滑約5個百分點，而同期中國大陸份額則增長近8個百分點。

從參與公司來看，除了三星與京東方依舊保持排名前二，其余排名均有較大變化。此外，2018年上半年智能手機面板出貨量排名前五中京東方、天馬、深超光電均為大陸企業，合計份額達到35%。

在AMOLED市場，三星目前維持壟斷地位，國內廠商正在追趕。從技術分類來看，顯示面板可以分為LCD（液晶顯示）和AMOLED（有機電激光顯示即柔性顯示）兩大類。LCD又包括α-Si（非晶硅）、LTPS（低溫多晶硅）與Oxide(氧化物半導體)。對比傳統的LCD技術，AMOLED屏幕具有廣色域、高色彩度、輕薄、省電等特性，被稱為下一代顯示技術，因此自2012年開始由三星主導在高端機型中用AMOLED逐漸替代LCD。2018年上半年，α-Si出貨占比降至42.9%，AMOLED份額不斷提升至20.4%。

據UBI Research數據統計，2018上半年三星的AMOLED面板出貨量占整體93.4%（1.6億片），雖然略低于去年同期的99%，但遠高于其他競爭對手。

2017年10月，京東方成都第6代柔性AMOLED生產線正式量產，這也是中國首條、全球第二條量產的第6代柔性AMOLED生產線。華為發布的mate 20 pro旗艦手機就將采用京東方提供的OLED面板。

七、攝像頭

手機攝像頭由CMOS圖像傳感器、光學鏡頭、音圈馬達、紅外濾光片、支架等組成。其中CMOS圖像傳感器成本占比最高，其次為光學鏡頭、模組整裝、音圈馬達與紅外濾光片。

目前手機攝像頭產業集中在東亞，日韓臺是CMOS圖像傳感器與光學鏡頭的主要生產研發地區。大陸企業主要集中在紅外濾光片與模組組裝。

相比芯片的高技術門檻、高研發投入，攝像頭技術相對來說突破快、對整機效益貢獻明顯。近年來攝像頭領域創新包括雙攝、3D拍照、人工智能攝像等，其中雙攝滲透率超20%，成為當下整機的主要賣點之一。在雙攝領域，國內廠商推動力度較大，三星相對進度較慢。

1、CMOS圖像傳感器

日韓企業壟斷高端CMOS圖像傳感器（CIS，CMOS Image Sensor）市場，中國企業正在進軍中高端市場。CMOS圖像傳感器是攝像頭成本占比最高的部件，據IC Insights數據統計顯示，2017年CMOS圖像傳感器銷售額125億美元，同比增長19%。

CIS行業市占率前三廠商分別為索尼、三星和豪威科技。索尼深耕攝像領域多年，一直是蘋果和華為旗艦手機的首要供應商，2017年市場份額高達42%，幾乎壟斷了CIS高端市場。三星技術實力較強，但以自產自銷為主，2017年市場份額達到20%。排名第三的豪威科技原先是納斯達克上市公司，2016年初被中國企業私有化退市后目前主攻中高端市場，是蘋果CIS的供應商之一，也是唯一能夠進入蘋果供應鏈的中國半導體企業。

2、光學鏡頭

光學鏡頭一直是中國臺灣的優勢產業，中國臺灣多年保持50%以上市場份額，其中大立光排名第一，2017年市場份額達到38%。

早期大陸廠商主要集中在中低端鏡頭市場，但在大陸終端品牌對雙攝和高像素等需求的帶動下，大陸廠商技術進步加快、產業正逐漸向大陸轉移。目前可以生產1000萬以上像素的僅臺灣大立光、日本關東辰美、Sekonix、韓國三星和中國大陸舜宇光學。舜宇光學近年來增長較快，市占率由2014年4.2%提升至2017年17%，排名由第7升至第2。

3、VCM馬達

中國VCM馬達廠家與國際VCM馬達廠家在同款產品上已經直接對壘，而中國VCM馬達廠家在中低端VCM馬達全面替代國際大廠是大勢所趨，已導致TDK、ALPS、MITSUMI等國際VCM馬達廠家開始尋求國內VCM廠家代工。

4、整體模組

中國成為全球最大攝像頭模組生產基地，市場份額占比超7成。相比于圖像傳感器和光學鏡頭，下游的模組技術門檻相對低，市場更加分散。2017年前5廠商市場占有率合計僅33%。

1）2017年全球共生產52.1億顆攝像頭模組，其中超7成產自中國大陸，排名前二的歐菲科技和舜宇光學均為國內企業。大陸企業在模組產業快速崛起的原因在于，相比上游零部件看重產品性能等技術指標，模組產業更看重規模效益與客戶資源。華為、小米、VIVO、OPPO等國內整機品牌崛起，也帶動了國內相關模組企業快速發展。

八、指紋識別

指紋識別技術是一項非常復雜的系統工程，涉及到的產業鏈也比較復雜。對于一般的芯片商、模組廠商或軟件集成商來說，這是一種高門檻的系統挑戰工程，沒有雄厚的軟硬件基礎實力很難建構成一套完整的解決方案。

指紋識別產業鏈主要分為芯片設計環節、芯片制造環節、封裝環節、模組制造環節以及整機廠商。目前市場上主要的指紋識別芯片設計廠商包括AuthenTec，目前已被蘋果收購，主要應用在蘋果手機之中；美國Synaptics，主要應用在三星手機之中；瑞典FPC，主要應用在華為、HTC等品牌手機之中；大陸匯頂科技，主要應用在OPPO/VIVO、魅族等品牌手機之中。芯片制造環節的廠商主要有中芯國際、臺積電、聯電、華虹宏力以及格羅方德等大型晶圓制造廠。芯片封測環節，主要的廠商有華天科技、晶方科技、長電科技以及碩貝德等。模組制造與攝像頭模組有相近之處，目前歐菲光和合力泰等都可以提供指紋識別模組的制造業務。

1、指紋芯片

全球手機指紋識別芯片競爭格局，三大巨頭占據份額超60%

2017年，全球指紋芯片出貨接近12億顆，相比于2016年增長了44％。瑞典廠商FPC、中國廠商匯頂和被蘋果收購、僅為蘋果提供指紋芯片的 AuthenTec，它們的全球出貨處于絕對領先位置，市占率分別為23.1％、19.1％和18.5％。

2、指紋模組

全球手機指紋識別模組競爭格局，三大巨頭占據份額超45%

2017年，歐菲光超越日月光位列第一，約19.1％；而日月光因為iPhone X取消指紋識別采用面部識別，指紋模組市場份額大約18.2％，下滑到第二位；憑借三星手機在世界范圍內的大量出貨，三星電機的份額達到11.2％，排在第三；丘鈦和東聚分別占據7.2％和6.9％的份額，而其它模組廠占據37.4％的市場份額。

從大的方面再看中外差距：

1設計：細分領域具備亮點，核心關鍵領域設計能力不足。從應用類別(如：手機到汽車)到芯片項目(如：處理器到FPGA)，國內在高端關鍵芯片自給率幾近為0，仍高度仰賴美國企業；

2設備：自給率低，需求缺口較大，當前在中端設備實現突破，初步產業鏈成套布局，但高端制程/產品仍需攻克。中國本土半導體設備廠商只占全球份額的1-2%，在關鍵領域如：沉積、刻蝕、離子注入、檢測等，仍高度仰賴美國企業；

3材料：在靶材等領域已經比肩國際水平，但在光刻膠等高端領域仍需較長時間實現國產替代。全球半導體材料市場規模443 億美金，晶圓制造材料供應中國占比10%以下，部分封裝材料供應占比在30%以上。在部分細分領域上比肩國際領先，高端領域仍未實現突破；

4制造：全球市場集中，臺積電占據60%的份額，受貿易戰影響相對較低。大陸躋身第二集團，全球產能擴充集中在大陸地區。代工業呈現非常明顯的頭部效應，在全球前十大代工廠商中，臺積電一家占據了60%的市場份額。此行業較不受貿易戰影響；

5封測：最先能實現自主可控的領域。封測行業國內企業整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力，長電+華天+通富三家17 年全球整體市占率達19%，美國主要的競爭對手僅為Amkor。此行業較不受貿易戰影響。

按地域來看，當前全球IC 設計仍以美國為主導，中國大陸是重要參與者。2017 年美國IC設計公司占據了全球約53%的最大份額，IC Insight 預計，新博通將總部全部搬到美國后這一份額將攀升至69%左右。臺灣地區IC 設計公司在2017 年的總銷售額中占16%，與2010年持平。聯發科、聯詠和瑞昱去年的IC 銷售額都超過了10 億美元，而且都躋身全球前二十大IC 設計公司之列。歐洲IC 設計企業只占了全球市場份額的2%，日韓地區Fabless 模式并不流行。

與非美國海外地區相比，中國公司表現突出。世界前50 fabless IC 設計公司中，中國公司數量明顯上漲，從2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈現迅速追趕之勢。2017 年全球前十大Fabless IC 廠商中，美國占據7 席，包括高通、英偉達、蘋果、AMD、Marvell、博通、賽靈思；中國臺灣地區聯發科上榜，大陸地區海思和紫光上榜，分別排名第7 和第10。

2017 年全球前十大Fables s IC 設計廠商（百萬美元）

然而，盡管大陸地區海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美滿電子在中國區營收占比達50%以上，國內高端 IC 設計能力嚴重不足。可以看出，國內對于美國公司在核心芯片設計領域的依賴程度較高。

自中美貿易戰打響后，通過“中興事件”和“華為事件”我們可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片領域，國內的設計公司可提供的產品幾乎為0。

大陸高端通用芯片與國外先進水平差距主要體現在四個方面：

1）移動處理器的國內外差距相對較小。

紫光展銳、華為海思等在移動處理器方面已進入全球前列。

2）中央處理器(CPU) 是追趕難度最大的高端芯片。

英特爾幾乎壟斷了全球市場，國內相關企業約有 3-5 家，但都沒有實現商業量產，多仍然依靠申請科研項目經費和政府補貼維持運轉。龍芯等國內 CPU 設計企業雖然能夠做出 CPU 產品，而且在單一或部分指標上可能超越國外 CPU，但由于缺乏產業生態支撐，還無法與占主導地位的產品競爭。

3）存儲器國內外差距同樣較大。

目前全球存儲芯片主要有三類產品，根據銷售額大小依次為：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在內存和閃存領域中，IDM 廠韓國三星和海力士擁有絕對的優勢，截止到2017年，在兩大領域合計市場份額分別為75.7%和49.1%，中國廠商競爭空間極為有限，武漢長江存儲試圖發展 3D Nand Flash(閃存)的技術，但目前僅處于 32 層閃存樣品階段，而三星、英特爾等全球龍頭企業已開始陸續量產 64 層閃存產品；在Nor flash 這個約為三四十億美元的小市場中，兆易創新是世界主要參與廠家之一，其他主流供貨廠家為臺灣旺宏，美國Cypress，美國美光，臺灣華邦。

4）FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，國內外技術懸殊。

這些領域由于都是屬于通用型芯片，具有研發投入大，生命周期長，較難在短期聚集起經濟效益，因此在國內公司層面發展較為緩慢，甚至有些領域是停滯的。

總的來看，芯片設計的上市公司，都是在細分領域的國內最強。比如2017 年匯頂科技在指紋識別芯片領域超越FPC 成為全球安卓陣營最大指紋IC 提供商，成為國產設計芯片在消費電子細分領域少有的全球第一。士蘭微從集成電路芯片設計業務開始，逐步搭建了芯片制造平臺，并已將技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS 傳感器的封裝領域。但與國際半導體大廠相比，不管是高端芯片設計能力，還是規模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。

目前，我國半導體設備的現況是低端制程實現國產替代，高端制程有待突破，設備自給率低、需求缺口較大。

關鍵設備技術壁壘高，美日技術領先，CR10 份額接近80%，呈現寡頭壟斷局面。半導體設備處于產業鏈上游，貫穿半導體生產的各個環節。按照工藝流程可以分為四大板塊晶圓制造設備、測試設備、封裝設備、前端相關設備。其中晶圓制造設備占據了中國市場70%的份額。再具體來說，晶圓制造設備根據制程可以主要分為8 大類，其中光刻機、刻蝕機和 薄膜沉積設備這三大類設備占據大部分的半導體設備市場。同時設備市場高度集中，光刻機、CVD 設備、刻蝕機、PVD 設備的產出均集中于少數歐美日本巨頭企業手上。

中國半導體設備國產化率低，本土半導體設備廠商市占率僅占全球份額的1-2%。

關鍵設備在先進制程上仍未實現突破。目前世界集成電路設備研發水平處于12 英寸7nm，生產水平則已經達到12 英寸14nm；而中國設備研發水平還處于12 英寸14nm，生產水平為12 英寸65-28nm，總的來看國產設備在先進制程上與國內先進水平有2-6 年時間差；具體來看65/55/40/28nm 光刻機、40/28nm 的化學機械拋光機國產化率依然為0，28nm化學氣相沉積設備、快速退火設備、國產化率很低。

• Si：主要應用于集成電路的晶圓片和功率器件;

• GaAs：主要應用于大功率發光電子器件和射頻器件;

• GaN：主要應用于光電器件和微波通信器件;

• SiC：主要應用于功率器件

▲各代代表性材料主要應用

▲第二、三代半導體材料技術成熟度

細分領域已經實現彎道超車，核心領域仍未實現突破，半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料兩大塊。晶圓制造材料中，硅片機硅基材料最高占比31%，其次依次為光掩模版14%、光刻膠5%及其光刻膠配套試劑7%。封裝材料中，封裝基板占比最高，為40%，其次依次為引線框架16%，陶瓷基板11%，鍵合線15%。

日美德在全球半導體材料供應上占主導地位。各細分領域主要玩家有：硅片Shin-Etsu、Sumco，光刻膠TOK、Shipley，電子氣體Air Liquid、Praxair，CMPDOW、3M，引線架構住友金屬，鍵合線田中貴金屬、封裝基板松下電工，塑封料住友電木。

（1）靶材、封裝基板、CMP 等，我國技術已經比肩國際先進水平的、實現大批量供貨、可以立刻實現國產化。已經實現國產化的半導體材料典例靶材。

（2）硅片、電子氣體、掩模板等，技術比肩國際、但仍未大批量供貨的產品。

（3）光刻膠，技術仍未實現突破，仍需要較長時間實現國產替代。

晶圓制造環節作為半導體產業鏈中至關重要的工序，制造工藝高低直接影響半導體產業先進程度。過去二十年內國內晶圓制造環節發展較為滯后，未來在國家政策和大基金的支持之下有望進行快速追趕，將有效提振整個半導體行業鏈的技術密度。

半導體制造在半導體產業鏈里具有卡口地位。制造是產業鏈里的核心環節，地位的重要性不言而喻。統計行業里各個環節的價值量，制造環節的價值量最大，同時毛利率也處于行業較高水平，因為Fabless+Foundry+OSAT 的模式成為趨勢，Foundry 在整個產業鏈中的重要程度也逐步提升，可以這么認為，Foundry 是一個卡口，產能的輸出都由制造企業所掌控。

代工業呈現非常明顯的頭部效應 根據IC Insights 的數據顯示，在全球前十大代工廠商中，臺積電一家占據了超過一半的市場份額，2017 年前八家市場份額接近90%，同時代工主要集中在東亞地區，美國很少有此類型的公司，這也和產業轉移和產業分工有關。我們認為，中國大陸通過資本投資和人才集聚，是有可能在未來十年實現代工超越的。

“中國制造”要從下游往上游延伸，在技術轉移路線上，半導體制造是“中國制造”尚未攻克的技術堡壘。中國是個“制造大國”，但“中國制造”主要都是整機產品，在最上游的“芯片制造”領域，中國還和國際領先水平有很大差距。在從下游的制造向“芯片制造”轉移過程中，一定要涌現出一批技術領先的晶圓代工企業。在芯片貿易戰打響之時，美國對我國制造業技術封鎖和打壓首當其沖，我們在努力傳承“兩彈一星”精神，自力更生艱苦創業的同時，如何處理與臺灣地區先進企業臺積電、聯電之間的關系也會對后續發展產生較大的蝴蝶效應。

當前大陸地區半導體產業在封測行業影響力為最強，市場占有率十分優秀，龍頭企業長電科技/通富微電/華天科技/晶方科技市場規模不斷提升，對比臺灣地區公司，大陸封測行業整體增長潛力已不落下風，臺灣地區知名IC 設計公司聯發科、聯詠、瑞昱等企業已經將本地封測訂單逐步轉向大陸同業公司。封測行業呈現出臺灣地區、美國、大陸地區三足鼎立之態，其中長電科技/通富微電/華天科技已通過資本并購運作，市場占有率躋身全球前十（長電科技市場規模位列全球第三），先進封裝技術水平和海外龍頭企業基本同步，BGA、WLP、SiP 等先進封裝技術均能順利量產。

封測行業我國大陸企業整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力，美國主要的競爭對手為Amkor 公司，在華業務營收占比約為18%，封測行業美國市場份額一般，前十大封測廠商中，僅有Amkor 公司一家，應該說貿易戰對封測整體行業影響較小，從短中長期而言，Amkor 公司業務取代的可能性較高。

封測行業位于半導體產業鏈末端，其附加價值較低，勞動密集度高，進入技術壁壘較低，封測龍頭日月光每年的研發費用占收入比例約為4%左右，遠低于半導體IC 設計、設備和制造的世界龍頭公司。隨著晶圓代工廠臺積電向下游封測行業擴張，也會對傳統封測企業會構成較大的威脅。

2017-2018 年以后，大陸地區封測（OSAT）業者將維持快速成長，目前長電科技/通富微電已經能夠提供高階、高毛利產品，未來的3-5 年內，大陸地區的封測企CAGR增長率將持續超越全球同業。